企業(yè)在大力推進(jìn)產(chǎn)品的研發(fā)與創(chuàng)新，逐步建立企業(yè)的生產(chǎn)線和信息化管理系統(tǒng)時，在產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售、售后等環(huán)節(jié)，積累了豐富的產(chǎn)品數(shù)據(jù)、性能數(shù)據(jù)、可靠性數(shù)據(jù)等。另外，為了實時監(jiān)測產(chǎn)品質(zhì)量可靠性水平，企業(yè)也逐步開展了產(chǎn)品的運行性能數(shù)據(jù)的監(jiān)測。這些數(shù)據(jù)，往往是結(jié)構(gòu)化、半結(jié)構(gòu)化的數(shù)據(jù)，且這些數(shù)據(jù)往往是TB級的幅度增長。如何從這些數(shù)據(jù)中梳理出企業(yè)需要的、關(guān)心的數(shù)據(jù)，如何服務(wù)于企業(yè)的產(chǎn)品質(zhì)量可靠性改進(jìn)，服務(wù)于企業(yè)的產(chǎn)品市場策略制定，是企業(yè)更為關(guān)心的。例如，企業(yè)投放了相應(yīng)的產(chǎn)品到市場后，可能想了解產(chǎn)品的故障情況，預(yù)測售后服務(wù)網(wǎng)點的布局合理性等。這些，都需要從龐大、復(fù)雜、多結(jié)構(gòu)化的數(shù)據(jù)中進(jìn)行數(shù)據(jù)的梳理得到。
寶順結(jié)合企業(yè)的數(shù)據(jù)梳理、應(yīng)用需求，采用先進(jìn)的大數(shù)據(jù)技術(shù)架構(gòu)，推出了質(zhì)量可靠性大數(shù)據(jù)軟件平臺。該軟件平臺一共分為四層。
平臺的最底層是數(shù)據(jù)資源層，包括企業(yè)采集的產(chǎn)品退化數(shù)據(jù)、產(chǎn)品質(zhì)保數(shù)據(jù)、產(chǎn)品研制過程的可靠性預(yù)計、FMEA數(shù)據(jù)等、基礎(chǔ)數(shù)據(jù)（例如SR332可靠性預(yù)計模型數(shù)據(jù)、NPRD預(yù)計參數(shù)、FMD的故障模式庫等）
數(shù)據(jù)資源層的上一層，是數(shù)據(jù)處理與分析層。這層既有大數(shù)據(jù)專有的工具，如Spark、R語言等，又有可靠性分析過程中需要的貝葉斯數(shù)據(jù)處理、威布爾分布數(shù)據(jù)處理等處理模型和工具。
數(shù)據(jù)資源層的上一層，是數(shù)據(jù)建模層或者數(shù)據(jù)應(yīng)用場景層。這層包括產(chǎn)品的功能結(jié)構(gòu)（可以使用EDA軟件構(gòu)建）、應(yīng)力環(huán)境模型（例如產(chǎn)品的使用溫度、濕度、振動應(yīng)力等）、故障測試模型、可靠性分布模型。同時，這些模型的構(gòu)建，需要借助EDA、CAD、失效物理等軟件。
平臺的最上層是數(shù)據(jù)應(yīng)用層。這層，寶順設(shè)計了企業(yè)最為關(guān)心的早期失效分析、退化分析、可靠性試驗驗證設(shè)計、 故障分析、壽命預(yù)測等應(yīng)用。
質(zhì)量可靠性大數(shù)據(jù)軟件平臺。