元器件質(zhì)量與安全評價(jià)公共服務(wù)平臺ICSA
近年來，我國對芯片技術(shù)的研發(fā)與投入逐步增加，芯片的技術(shù)、工藝水平取得了長足發(fā)展。為幫助集成電路等芯片設(shè)計(jì)、制造企業(yè)全面把控產(chǎn)品的質(zhì)量與安全問題，提升我國集成電路等芯片的質(zhì)量與安全水平，公司組織了專門的技術(shù)研發(fā)團(tuán)隊(duì)，并聯(lián)合相關(guān)合作伙伴，開展了元器件質(zhì)量與安全評價(jià)公共服務(wù)平臺的建設(shè)工作。該公共服務(wù)平臺包括產(chǎn)品、可靠性評價(jià)、安全性評價(jià)、發(fā)布管理等多個板塊。
目前，該平臺建設(shè)工作有序進(jìn)行中，將于2021年6月正式推出。
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